アルミヒートシンク基板　プリント基板でお困りのことならさくら電子にお任せください！

アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板です。

押出し成型したアルミヒートシンク材料に、高放熱絶縁層と回路を積層しました。アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて５倍以上の表面積を確保しています。高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供致します。後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。

• 放熱特性が格段に向上
• 熱輸送のロスが皆無
• フィン設計の自由度向上
• 筐体設計の自由度向上
• 組み立てコストの削減
• 部材手配が不要

• フィンの厚み、ピッチ、長さは、カスタムオーダーが可能です。
  基本仕様　ベース厚1.5 t／フィン長4.5 mm／フィン厚0.9 mm／ピッチ2.5 mm
• 基板仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。
  高放熱　1 W～5W・FR－4・FR－5・ポリイミド・BT材
• 回路のマルチ化、大電流化も可能です。
  メタルベース基板と同様に、2層、4層等のマルチレイヤーも可能です。
  弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。
• 試作時にはNCルーターで、自由度の高い外形加工が可能です。
• 量産時は金型抜きでコストダウンが可能になります。
• 試作から量産まで、部品実装も含めて対応いたします。