大電流基板（銅厚基板）｜プリント基板プロデューサー.com

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従来の設計ルールで厚銅基板を実現

一般的なプリント基板の回路厚が35μｍであるのに対し、2000μまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。高電圧や高電流など負荷の大きい装置の小型化に非常に効果的です。

また、熱特性が良いため、GND機能を持たせつつ熱拡散と放熱に優れた基板として使用することもできます。設計に大きな制限をかけずに通常の回路がそのまま厚銅になった自然な回路形成を実現しています。バスバーなどと比べ、低寄生インダクタンス・キャパシタンス化が可能となります。

特許取得

ベース銅厚70μの設計ルールで、400μ厚の大電流基板が製造可能です。
『厚銅基板は小型化出来ない』という常識を打ち破りました。

回路断面形状

通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、設計値に対して、トップ寸法と断面積をより広く確保できます。

大電流基板　層構成例

用途・納入実績

車載関連

電気自動車キャパシタ電源用バスバー基板
燃料電池システム用バスバー基板
ジャンクションブロック向け大電流基板
車載センサー大電流＆放熱基板

産業用機器関連

電源用アルミ放熱パワー基板
大型制御機器用バスバー基板
ロボット用スイベルジョイント

照明関連

屋外大型LEDディスプレイ向け制御基板
ハウスメーカー向けLED照明基板

民生品関連

電動ラジコン用パワーFET基板
携帯電話用　厚銅コンデンサー　マイク基板

メタル基板・熱対策基板

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の2タイプがあります。メタル材料はアルミ・銅などから選択でき、銅コア基板とした場合には銅コアとスルーホールでの導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホールといった利用も可能となります。

また、メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。