多層基板製造工程

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多層プリント配線板製造工程フローチャート

多層プリント配線板製造工程フローチャート

基板製造に必要なもの

1)ガーバーデーター(RS-274X・RS274D形式)→LZH形式・ZIP形式に
圧縮したファイルで、メール添付で送信をお願いします。
2)アパーチャーリスト(Dコード表)
キリ穴・角穴・ミシン目・ノンスルーホール・スルーホールの指定。
3)基板外形寸法図
基板外形寸法図で、外形寸法・Vカット・ミシン目などの位置指定をお願いします。
ノンスルーホール・スルーホール数量・位置指定をお願いします。
4)NCドリルデーター
ノンスルーホール、スルーホールの指示をお願いします。
5)ガーバーデーターファイルリスト
ガーバーデーターに含むファイルリストの添付もお願いします。
また、作画指示書でも結構です。
6)注文書(製造仕様書)
基板・材質・板厚・銅箔厚・外形寸法(単体)シート外形寸法、レジスト(色)シルク(色)
層数(例:4層板)表面処理、作成枚数、Vカット、UL、納期・送り先などを記載したもの。
7)納期について
生産地・基板の種類により納期は変動致しますので、見積時点・受注時点で回答させて頂きます。